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晶圆测试/减薄,切割分捡,贴膜划片,IC封装,成品测试

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深圳安博电子有限公司1,主要经营晶圆测试/减薄;切割分捡;贴膜划片;IC封装;成品测试。业务联系人是林宝富先生(业务经理),公司注册资本人民币200万元。我公司的办公地址位于广东深圳市布吉三联和生工业区2栋,我们有的产品和专业的销售和技术团队,我们为客户提供的产品、良好的技术支持、健全的售后服务,深圳安博电子有限公司1是人民币200万元行业企业,如果您对我公司的产品服务有兴趣,请来电或上门咨询。[详细介绍]
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地址:广东深圳市布吉三联和生工业区2栋
电话:0755-61861998-857
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